无铅封装 - 积极致力于环境保护
所有产品的无铅化以及对应 RoHS 指令
━ SII 的半导体产品均为无铅产品 ━
● SII 的半导体产品均为无铅产品，没有使用RoHS 指令 注 中的六种化学物质( 镉、六价铬、水银、铅、PBB、PBDE)。
● SII 的半导体产品，在电气特性、机械特性以及产品形状等各方面，与以往产品相比没有做任何的改变( 仅将端子引脚部位更改为无铅焊镀)。
● SII 的无铅产品, 除下述产品以外，均在产品型号的末尾注上「G」的符号。
· 一部分无铅产品的产品型号的末尾符号为「GB」、「GD」、「GZ」。
· WLP、SNB、PLP 封装的无铅产品，产品型号的末尾没有标记「G」。
- 注
- RoHS 指令：电气电子设备中所包含的特定有害物质的使用限制指令 (The restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）。
- 是指欧洲议会以及欧洲理事会在 2003 年所裁决的指令, 并于 2006 年7 月1 日开始颁布实施, 限制投放到欧洲市场的电气电子设备中含有下述六种化学物质。
- Hg( 水银)、Cd( 镉)、Pb( 铅)、Cr 6 ＋ ( 六价铬)、聚溴联苯(PBB) 以及聚溴联苯醚(PBDE)
无铅产品的条形码标签的样本
鉛可查看内侧的包装箱、带卷等上面的条形码标签，无铅产品会记载如下所示的标志。
