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鉛フリーパッケージ - ＩＣパッケージのアウターリード半田メッキの各種データ
鉛フリー半田メッキ組成
- 注意：
- 半田メッキ組成に関しては、弊社で決定し、下記○印のいずれかで供給いたします。
| Sn-Bi (2.0％) | Sn-Ag (2.5％) | Sn-Cu (2.0％) | Pd | |
|---|---|---|---|---|
| 8-pin SOP | ○ | ○ | ||
| MSOPタイプ | ○ | ○ | ||
| SSOPタイプ | ○ | |||
| TSSOPタイプ | ○ | |||
| SOTタイプ | ○ | ○ | ○ | |
| SCタイプ | ○ | ○ | ||
| SONタイプ | ○ | ○ | ||
| SNTタイプ | ○ | |||
| 8-pin DIP | ○ | |||
| TO-92 | ○(0<Cu≤1.4%) |
パッケージ耐熱性評価時のリフロー温度プロファイル
の２回リフローを実施後、長期信頼性評価 で合格。 注：他温度プロファイルも評価中 本温度プロファイルは限界特性値です。 実際の推奨プロファイルとは異なる場合がありますのでご注意ください。 |
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融点温度
半田濡れ性
半田接合界面剥離強度試験
- 半田ペースト＝Sn-3.0Ag-0.5Cu使用
- グラフ上の赤ラインは「EIAJ-ET7403記載の強度規格」です。
