「第3回ウェアラブルEXPO」出展のお知らせ

セイコーインスツル株式会社(社長:村上 斉、本社:千葉県千葉市)の子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社(社長:石合 信正、本社:千葉県千葉市、以下:エスアイアイ・セミコンダクタ)は、2017年1月18日(水)~1月20日(金)に開催される「第3回 ウェアラブルEXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展—」(会場:東京ビッグサイト)に出展します。

66315e0f9c79d32075561967b9725885

 ウェアラブルEXPOでは、業務改善のためのウェアラブルソリューションから、IoT、AR/VR技術、最新ウェアラブルデバイス開発のための部品・材料まで、ウェアラブルに関する製品・技術が展示されます。当社ブースでは、エナジーハーベストによるクリーンなエネルギーでウェアラブル機器を実現するソリューションと半導体製品をデモを交えてご紹介します。

【展示会情報】

・展示会名: 第3回 ウェアラブルEXPO —ウェアラブル端末の活用と技術の総合展—
・会期: 2017年1月18日[水]〜20日[金]
・会場: 東京ビッグサイト 西ホール 2階 開発技術ゾーン
・小間番号: W21-13
・URL: http://www.wearable-expo.jp/

【出展内容】 

1. 電池のいらないウェアラブル
エネルギーハーベスティング技術を応用したソリューションをご提案します。
・CLEAN_アグローブ: 土壌発電を利用し、「周辺環境および土壌の状態を見える化」するグローブ
・CLEAN_サンバイザ: 1セル太陽電池により紫外線(UV)センサおよび脳波センサを駆動するサンバイザ
・CLEAN_エコマウス: 温度差と磁歪(クリック動作)のハイブリッド発電により駆動するワイヤレスマウス
・CLEAN_アセパッチ: バイオ発電による発汗センサ

2. ウェアラブル/IoT向け 電源IC・センサ
ウェアラブル機器に最適な電源IC、センサを紹介します。

 
  【製品・技術セミナー】
・タイトル: 電池のいらないクリーンウェアラブルへの挑戦
・概要: あらゆるエネルギー源を活用したハーベスティングを実現!
 時計省電力技術で培った電池のいらない無線半導体ソリューションを提供

・セミナー日時: 1月20日(金) 13:30~14:00
・セミナー会場: 展示会場内 特別スペース

【Webサイト】
http://www.sii-ic.com/jp/semicon/

以上