パッケージ

SNT/HSNT/WLPパッケージ活用の手引き

 

超小型パッケージ – SNT パッケージ (Small Outline Non-leaded Thin Package)

新開発の超小型SNTパッケージを採用し、従来のパッケージに比べ実装体積、実装面積とも大幅ダウンしました。高密度実装を可能にします。SNT-6A(H)は500mWを実現しました。

SNT4Aパッケージ SNT6Aパッケージ SNT8Aパッケージ
SNT-4A SNT-6A, SNT-6A(H) SNT-8A
1.2×1.6×0.5t mm 1.57×1.8×0.5t mm 1.97×2.46×0.5t mm

 

パッケージ仕様

パッケージ名 SNT-4A SNT-6A SNT-6A(H) SNT-8A
ピン数 4 6 6 8
封止樹脂 エポキシ エポキシ エポキシ エポキシ
外形寸法 / mm 1.2×1.6 
厚さ0.5max
1.57×1.8 
厚さ0.5max
1.57×1.8 
厚さ0.5max
1.97×2.46 
厚さ0.5max
ピン間ピッチ / mm 0.65 0.5 0.5 0.5
端子表面処理 Sn 100% Sn 100% Sn 100% Sn 100%
重量 / mg 2.4 3.6 3.5 6.9
許容損失 / mW(基板実装時)* 300 400 500 450
信頼性レベル JEDEC Level 1 JEDEC Level 1 JEDEC Level 1 JEDEC Level 1
難燃性 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0 UL94-V0

●注:JEDEC STANDARD51-7 基板サイズ:76×114×厚さ1.6 mm