パッケージ

赤外線リフロー法温度プロファイル

リフロー炉内で受ける熱量はパッケージのレジン、リード、はんだ材料、基板などによって異なります。はんだ付 けするリード部分や基板表面などでリフロー温度を設定すると、パッケージ本体表面温度の方がより高温になり、 熱ストレスでパッケージクラックが発生する場合があります。

以下のリフロープロファイルは弊社がパッケージの耐熱性評価時に使用しているリフロープロファイルです。同様 の評価を行うために温度プロファイルを設定する時は、パッケージ本体表面温度を確認して設定してください。

なお、下図は標準パッケージの例です。 パッケージにより異なる場合がありますので詳細は弊社営業にお問い合わせください。

部品耐熱リフロープロファイル部品耐熱リフロープロファイル

備考
1. 温度設定ポイント : パッケージ上面 (樹脂表面) 
2. 加熱回数:3回まで

 

はんだフロー法温度プロファイル

はんだフロー法は、赤外線等のリフロー法と比較して素子チップに与える熱応力が大きいため予備加熱を設けて熱衝撃を緩和してください。 なお、下図は標準パッケージの例です。 パッケージにより異なる場合がありますので詳細は弊社営業にお問い合わせください。

部品耐熱はんだフロー条件部品耐熱はんだフロー条件