超小型パッケージ - SNT パッケージ (Small Outline Non-leaded Thin Package)
新開発の超小型SNTパッケージを採用し、従来のパッケージに比べ実装体積、実装面積とも大幅ダウンしました。高密度実装を可能にします。SNT-6A(H)は500mWを実現しました。
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| SNT-4A | SNT-6A, SNT-6A(H) | SNT-8A |
| 1.2×1.6×0.5t mm | 1.6×1.8×0.5t mm | 2.0×2.5×0.5t mm |
パッケージ仕様
| パッケージ名 | SNT-4A | SNT-6A | SNT-6A(H) | SNT-8A |
|---|---|---|---|---|
| ピン数 | 4 | 6 | 6 | 8 |
| 封止樹脂 | エポキシ | エポキシ | エポキシ | エポキシ |
| 外形寸法 / mm |
1.2×1.6
厚さ0.5max |
1.6×1.8
厚さ0.5max |
1.6×1.8
厚さ0.5max |
2.0×2.45
厚さ0.5max |
| ピン間ピッチ / mm | 0.65 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 端子表面処理 | Pbフリー | Pbフリー | Pbフリー | Pbフリー |
| 重量 / mg | 2.2 | 3.3 | 3.3 | 6.2 |
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許容損失
/ mW(基板実装時)* |
300 | 400 | 500 | 450 |
| 信頼性レベル | JEDEC Level 2 | JEDEC Level 2 | JEDEC Level 2 | JEDEC Level 2 |
| 難燃性 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 |
●注：JEDEC STANDARD51-7 基板サイズ:76×114×厚さ1.6 mm
