赤外線リフロー法

赤外線の吸収率はレジン・リード材・はんだペースト等により異なります。 はんだ付けするリード部分でリフロー温度を設定すると、パッケージ本体表面温度がリード部分より高温になり、熱ストレスでパッケージクラックが発生する場合があります。このため温度プロファイルを設定する時は、パッケージ本体表面温度により確認する必要があります。

赤外線リフローでの推奨温度プロファイル

備考

1.温度設定ポイント：樹皮上面

2.加熱方法： SOT、SOP、SSOP、TSSOP、MSOPタイプ、SC-82AB、SC-88A、SON：赤外線リフロー2回

はんだディップ法

はんだディップ法は、赤外線等のリフロー法と比較して素子チップに与える熱応力が大きいため予備加熱を設けて熱衝撃を緩和してください。

はんだディップ法での推奨温度プロファイル