WLPはウエハ状態で樹脂封止と端子形成を行います。その後、チップサイズに切り出します。これにより、ICのチップと同じ大きさまで小型化することができます。半導体業界において期待されている最新パッケージの一つです。

・ボルテージレギュレータ,EEPROMに適用

・端子ピッチ0.5mmを確保

実装体積比

仕様

パッケージ寸法(mm) (バンプ含む)　 1.16×0.79×0.58 max. バンプピッチ(mm)　 0.5 バンプ径(μm) 200 バンプ材料 鉛フリー半田 マーキング(シリコン面) レーザー 送品形態　 キャリアテープ

パッケージ寸法(mm) (バンプ含む)　 1.66×1.21×0.60max. バンプピッチ(mm)　 0.5 バンプ径(μm) 250 バンプ材料 鉛フリー半田 マーキング(シリコン面) レーザー 送品形態　 キャリアテープ

パッケージ寸法(mm) (バンプ含む)　 1.66×1.15×0.60max. バンプピッチ(mm)　 0.5 バンプ径(μm) 250 バンプ材料 鉛フリー半田 マーキング(シリコン面) レーザー 送品形態　 キャリアテープ